世纪华通:融资净偿还476.07万元,融资余额16.45亿元(08-01)
(资料图片仅供参考)
世纪华通融资融券信息显示,2023年8月1日融资净偿还476.07万元;融资余额16.45亿元,较前一日下降0.29%。
融资方面,当日融资买入4765.73万元,融资偿还5241.8万元,融资净偿还476.07万元。融券方面,融券卖出103.9万股,融券偿还200.38万股,融券余量861.09万股,融券余额4615.42万元。融资融券余额合计16.91亿元。
世纪华通融资融券交易明细(08-01)
世纪华通历史融资融券数据一览
免责声明:本文基于大数据生产,仅供参考,不构成任何投资建议,据此操作风险自担。
上一篇:雄韬股份半年报“含氢量”还剩几成?燃料电池项目进度零
下一篇:最后一页
X 关闭